在半导体测试领域，精准性、效率与自动化就是一切。FormFactor最新推出的Velox™ 3.4.3探针台控制软件，将我们行业领先的解决方案提升至全新高度。这一重大更新集成了多项强大新功能和优化，助力工程师以更高的可靠性、定制化水平和操作便捷性应对复杂晶圆测试挑战。

以下七大核心功能与优势，将彻底改变您的测试体验：

1）自动探针清洁——设置即忘忧

晶圆测试过程中保持探针清洁至关重要，但手动清洁会中断工作流程并引入变量。全新自动探针清洁功能可在预设接触次数或连续分档失败后自动启动清洁程序，无需人工干预即可确保探针性能稳定。

优势：以更少人工操作获得更可靠、更精确的测量结果

2) 现代化工具栏实现极致定制

经过重新设计的Velox工具栏在高分辨率显示屏上表现惊艳。工程师可一览系统状态，并为常用命令配置自定义按钮。无论是快速系统检查还是定制工作流程，新工具栏都能让您触手可及。

优势：更轻松监控系统状态与警报，支持完全用户自定义。

3)智能射频自动化与错误管理系统

射频校准与测量对误差极为敏感，而Velox 3.4.3在自主射频测量助手中集成了智能错误管理功能。该系统可确保探针与焊盘的精准对准，并大幅缩短自动校准过程中的恢复时间。

优势：即便在复杂工况下，仍能获得更精确可靠的射频测量结果

4)自动射频训练向导升级

射频探针微调操作更加简便。升级后的自动射频训练向导允许工程师为东西向探针设置不同阈值，当探针外观存在细微差异时，能显著提升斑点分析结果的准确性。此次更新为射频测量工作提供了更高的灵活性与精确度。

优势：即使探针外观存在微小差异，仍能获得更优质的斑点分析结果

5) 多项目晶圆集群测试支持

面对多接触探针卡的晶圆测试，效率至关重要。新版Velox新增晶圆地图集群功能，可将芯片分组进行流线化测试——特别适合多项目晶圆开发。可视化边界设计使导航更直观，显著优化测试流程。

优势：复杂晶圆设计测试效率大幅提升

6）增强型子芯片分档显示

眼见为实。Velox 3.4.3现可直接在晶圆地图上显示subdie分档颜色，轻松比对不同测量结果的分档数据。工程师无需深挖数据即可快速锁定并解读测试结果。

优势：subdie分档分析更快速直观

7）T11探针卡ReAlign支持™

Velox通过增强对T11探针卡的ReAlign™技术支持，进一步简化了温度依赖性探针校准流程。现在工程师可以实现跨多温度点的探针-焊盘自动对准，确保整个测试过程中的精准定位。

优势：T11探针卡在变温环境下实现无缝自动校准

Velox 3.4.3的核心价值，在于为追求极致精度的工程师提供无与伦比的性能与灵活性。无论是进行射频校准、实现工作流自动化，还是测试多芯片晶圆，Velox都能助您获得更快、更可靠的测试结果。

最令人惊喜的是？现有客户可免费升级！（注：部分升级可能需要硬件更新或现场服务）

半导体测试领域的创新永不止步，您也不应停滞不前。Velox 3.4.3专为助力工程师突破极限而设计——减少停机时间，满足尖端科技对测试精度的严苛要求。