l灵活性：DC、AC 和RF / 微波器件特性描述，1/f、WLR、FA和设计调试-60℃至 +300℃的完整温度范围，在EMI屏蔽的环境中搭配手动和电动针座，探针卡使用提供了升级途径以满足用户的未来需求，可在宽温度范围内提供稳定和可重复的测量。

l高准确度和可重复性：可靠和可重复的接触，采用 MicroChamber® 技术的干燥、闭光和 EMI 屏蔽测试环境，可提供采用 PureLine 和 AttoGuard 技术的高级 EMI 屏蔽，最佳的低泄漏和低噪声测量，安全和准确的自动测试，最大限度减少了稳定时间，以在整个温度范围内实现高效测量。

l方便的手动晶圆装载：载物台安装在可以手动拉出的基座上，载物台可以被100%拉出，实现快速、安全的上下片操作。

lContact Intelligence 技术：高热稳定性组件，探针-Pad对准自动温度上升，稳定时间管理，CM300xi能够感知、学习和反馈温度、位置的变化并作出反应，提供最准确的探针与Pad对准。

l高低温测试：ATT可靠、优异性能温控系统，只加热或-60℃到300℃全温度范围灵活选择，与其他系统相比，CDA消耗降低25%（300L/min），温度迁移效率不受影响，温度迁移效率比市场上其他系统快15%，MicroVacTM和FemtoGuradTM专利技术，提供超低的测量噪声和可控的漏电流，低残余电容确保重复先进测量的精度和速度，随着用户需求的变化做现场升级。

l自动化测试：自动重新对齐由于温度变化引起的位置漂移，适用于-40℃至150℃温度范围内30μm Pad的测量（有效温度范围取决于pad尺寸、探针卡支架和探针卡），启用无人值守测试在多个温度下，随着时间的推移，小至30μm的小焊盘上，能更快地获得测量数据。

l模块化设计：3种性能等级配置（全屏蔽/屏蔽/开放），许多选项可满足您的预算/测试需求，现在购买或将来现场升级，具有载物台和探针台板摄像机的 PTPA 选项，3 种自动化等级：半自动化、全自动化、双系统，常温、高温和高低温（-60℃至300℃）选项。

l测试效率和晶圆传送装置：自动化测量可以实现很高的效率，具备昼夜不停的运行能力，最多可以处理25片晶圆（200mm或300mm），支持SEMI标准片盒，自动上下片，无需操作人员介入，MHU301：非常紧凑的全自动解决方案，占地面积小，MHU300：可现场升级为双探针台配置，快速提供各种精确的模型参数，加速的工艺和器件开发。

lVelox 探针台控制软件：Windows 10兼容性可通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作，全面的对齐功能–从简单的晶圆对齐和对位到先进的自动化半导体测量，实现变温条件下自动探针与pad对准，为经验不足的用户简化操作流程：工作流程指南和精简的用户图形界面帮助降低培训成本，加载程序集成–轻松创建工作流和收据，无需任何其他软件，VeloxPro选件：符合SEMI E95的测试执行软件，可简化操作和整个晶圆测试周期的安全自动测量。