应对5G或数据中心的400G应用中广泛使用的低损耗板材或介质，分离式圆柱形谐振腔这种试验方法直接适用，参考IPC-TM-650 2.5.5.13规范，在这种谐振腔中，电场平面与试样表面平行，高Q值提供了极高的分辨率，通过算法求解得到样品的Dk和Df值，和创联合科技提供的该款产品，可应对薄膜及较厚样品（厚度可达3mm），且都能够得到极佳的重复性，帮助用户应对低损耗材料的表征。