l高电压/电流探针：高达 10,000 V DC / 600 A 的晶圆上功率器件特性分析，减少了探针和器件在高达 20 A DC 电流和 300 A 脉冲电流下遭受毁坏的情况，增高了隔离电阻和介电强度，以在高电压 (3,000 V) 条件下提供完整的三轴能力，从而完成低漏电测量。

l高压防电弧探针卡：晶圆上功率器件的特性高达10,000 V DC，安全便捷的集成套件，可支持TIPS高压防电弧探针卡。

l镀金的 TESLA 高功率 MicroVac™ 载物台：可防止薄晶圆片发生卷曲和折断，高级MicroVac卡盘晶圆和卡盘之间的最小接触表面，在高电流条件下可提供准确的 Rds(on) 测量，在高温条件下能完成准确的 UIS 测量。

l操作安全：具有透明外壳的安全联锁系统，用于保证器件测量期间操作人员的安全，100%可拉出式载物台保证简单、安全的上下片操作。

l无缝集成：提供了使用方便的连接套件，用于与来自 Keysight Technologies 和主要供应商的功率器件分析仪实现简单和安全的系统集成，Velox 与分析仪/测量软件之间的无缝集成。

l高低温测试：ATT可靠、优异性能温控系统，只加热或-60℃到300℃全温度范围灵活选择，与其他系统相比，CDA消耗降低25%（300L/min），温度迁移效率不受影响，温度迁移效率比市场上其他系统快15%，MicroVacTM和FemtoGuradTM专利技术，提供超低的测量噪声和可控的漏电流，低残余电容确保重复先进测量的精度和速度，随着用户需求的变化做现场升级。

lVelox 探针台控制软件：以用户为中心的设计最大程度地减少了培训成本并提高了效率，Windows 10兼容性可通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作，全面的对齐功能–从简单的晶圆对齐和对位到先进的自动化半导体测量，实现变温条件下自动探针与pad对准，为经验不足的用户简化操作流程：工作流程指南和精简的用户图形界面帮助降低培训成本，自动上片装置集成–简单创建工作流程和程序，无需额外的软件，VeloxPro选件：符合SEMI E95的测试执行软件，可简化操作和整个晶圆测试周期的安全自动测量。