7月4日 下午14：00—16：00

是德科技举办硅光芯片及器件on-wafer测试技术研讨会

硅光在片测试平台为硅光产业的发展提供了强大的技术支持，帮助研发人员优化设计、提高产品质量，推动硅光技术在通信、计算、传感等领域的广泛应用。在当今科技飞速发展的时代，硅光技术正以其独特的优势，为光通信、数据中心等领域带来前所未有的变革。

会议日程

1.硅光芯片及器件on-wafer发展趋势及测试解决方案更新

2.硅光子器件的晶圆和芯片级创新测试方案

演讲嘉宾

袁泉博士 FormFactor的高级光学工程师

袁博士毕业于田纳西大学诺克斯维尔分校电气工程与计算机科学系，获得博士学位。毕业后，他在普渡大学担任研究助理教授，后加入FormFactor。在FormFactor，袁博士主要负责硅光子学相关产品的研究和开发，特别是作为FormFactor Pharos技术的技术负责人。他的研究兴趣包括硅光子学、MEMS制造和光电系统集成。袁博士在各个领域发表了大量论文，并持有多项专利。

朱振华毕业于华中科技大学(本科)以及清华大学(硕士)。于2011年加入是德科技公司，作为应用工程师工作至今。主要负责为各大光器件及光网络设备企业、高校科研院所提供光通信测试方面的技术支持和服务，对光通信领域内的核心器件和网络、相干光通信、高速光电接口等的测试方法原理有深入了解和丰富的实测经验。

和创联合—在片软件平台

和创联合在片测试平台是专门为硅光芯片和器件的性能评估而设计的先进系统。

它具有高度集成化和自动化的特点，能够在芯片级别对硅光器件进行全面、精确的测试。

我们的软件集成了丰富的自研模块，能够全面展示硅光芯片的特性。不仅如此，软件支持多种测试模式，从研发到量产，显著节省测试时间。

用户界面设计简洁直观，操作流程清晰易懂，并提供丰富的在线教程和实时帮助功能，随时为用户解答疑惑。

此外，我们的软件支持标准接口仪表的拓展接入，并可根据用户的个性化设计需求进行编程，真正打破传统软件的局限性。

经过严格的测试和验证，在长时间运行和处理大规模数据时保持稳定，确保测试工作的顺利进行。

和创联合在片测试平台拥有完善的备份和恢复机制，为用户的数据安全提供坚实保障。