随着半导体技术的不断发展，器件的电极尺寸越来越小，如何在微小电极上实现可靠稳定的探针接触成为测试领域的重要挑战。FormFactor最新推出的DCP-X MEMS直流探针，以其独特的优势和卓越的性能，为先进制程的实验室工程测试提供了完美的解决方案，确保了测试结果的稳定性和可重复性。

挑战：微小电极的测试难题

在当前的先进工艺中，测试探针面临以下主要挑战：

1. 接触不良：常规探针在235 nm节点时难以实现准确的RDS（2-5Ω）测量，需要较大的超行程（Over Drive, OD）才能稳定接触，但这会导致电极的划痕和损伤。

2. 微小电极适配：随着电极尺寸减小到40x40μm甚至更小，常规探针难以在微小电极上实现可靠的Kelvin接触。

3. 钝化层和表面粗糙电极：常规探针在钝化层开窗电极和表面粗糙电极上容易接触不良甚至损坏。

DCP-X探针不仅性能卓越，还具备便捷的使用体验：

1. 易于更换：专用工具提供方便的探针安装和更换体验，避免误操作导致探针损坏。

2. 系统兼容：兼容现有FormFactor直流针座系统，便于探针替换和升级。

3. 自动化支持：适配FormFactor的自动化DC测试功能，实现无人值守的自动化变温测试。

DCP-X MEMS直流探针的技术优势

为解决这些问题，FormFactor推出了基于MEMS技术的DCP-X直流探针，具备以下技术优势：

1. 准Kelvin和Kelvin针尖：在小尺寸电极上实现稳定的Kelvin接触，消除探针寄生电阻对测试的影响。

2. 超低漏电（fA级）：大幅提高测试精度和重复性，适用于IV、CV和低频噪声测试应用。

3. 极低接触电阻：保证测试结果的准确性和一致性。

4. 高精度和低损伤：在2Ω RDS器件上，测试精度达0.15%，针尖直径仅6μm，超程为20μm时，电极损伤仅7μm。

5. 长寿命和高一致性：使用寿命超过500,000次接触，MEMS工艺确保探针参数的一致性和稳定性。

应用：广泛适用的测试利器

DCP-X MEMS直流探针在实际应用中展现出卓越性能：

1. 小电极测试：在40μmx40μm甚至更小的电极上实现Kelvin接触，提供准确、重复的测试结果。

2.电极保护：减少电极划痕和损伤，特别适用于带钝化层和表面粗糙的电极。

3. 低维护需求：减少清针频率，提升自动化测试效率，适用于长时间的自动化测试。

4. 广泛温度适应：适用于-55℃至175℃的广泛温度范围，满足先进制程测试需求。

便利：用户友好的设计

DCP-X MEMS直流探针，以其先进的技术和优异的性能，成为半导体测试领域的领先解决方案。和创联合科技自成立以来，已成功开发出多种基于Keysight的测量仪表和FormFactor的精密探针台的驱动解决方案，并成功地交付多套业内领先的探针台（半导体晶圆在片）测试系统。通过我们自主研发的测试软件，可快速、准确地实现多种参数的测量。如果您对DCP-X系列直流探针有任何疑问，欢迎随时联系我们获取专业的技术支持。如果您有任何半导体测量的需求，无论是探针台或是软件自动化量测，欢迎前来咨询！