测试挑战

硅基晶体管的栅极长度的缩小导致导通状态下的漏源电阻 (Rdson) 极低，这对测试工程师实现精确和可重复的晶圆测量提出了挑战。此外，为了降低光刻、原型设计和生产成本，减小了铝盖铜测试电极的尺寸，当铝盖层被扎针和去除后，暴露出的底层铜会氧化，这会使得以低接触电阻重新测试同一器件十分困难。

解决方案

因此，使用一种新型的Guarded True Kelvin直流探针以及相应的测试和建模策略来应对这些新兴的测试挑战至关重要。这种新型的Guarded True Kelvin直流探针设计包括一个新型的Guarded True Kelvin探针架，将force和sense连接扩展到具有 2个独立 MEMS 针尖的可移动陶瓷探针刀片。这有助于在器件测试电极 形成真正的开尔文探针接触，消除了所有寄生电阻和每次扎针到测试电极上探针接触电阻的不一致性。

线上研讨会

在即将到来的网络研讨会中，FormFactor的谢春明博士（Dr. Choon Beng Sia）将同我们探讨这款新型的True Kelvin 分析直流探针，以及新的测试结果和建模策略。点击下方链接即可报名参会。

Webinar预告：

和创联合12年在片测量为您保驾护航

如果您有任何关于这款True Kelvin分析直流探针的测试需求，抑或是任何关于探针台的测试/集成需求，欢迎联系和创联合进行咨询，我们将竭诚为您提供专业的技术支持与服务。此外，在测试中，若搭配使用和创自主研发的晶圆级的自动测试平台，测试工程师可以利用自动化测试软件平台的计算和数据处理能力，减少手动干预的需求，从而提高测试效率。例如，自动执行测量与数据分析过程可以实现显著的时间节省。软件平台亦可帮助实现实时检查测测试过程，快速识别并定位故障。这在减少产品开发周期和确保测试质量方面至关重要。

晶圆级测量平台

1. 提供多级别权限管理，方便用户实现分权管理。

2. 提供可视化设备管理功能，支持标准协议设备(USB/GPIB/LAN/Serial)的扩展与管理，简化设备配置与监控过程。

3. 支持队列式测试任务的定义与管理，提供自定义编程接口，便于添加新测试项目并灵活扩展功能。

4. 支持同时显示所有任务的测试结果图和汇总文件，适配研发模式和量产模式。

5. 提供subdie级别的wafermap视图，支持机台便携操作，具备多功能分Bin及测试数据统计功能。

6. 提供完善的日志管理功能，支持日志导出、自动异常报告及自动错误处理。

7. 完全支持半自动/全自动平台，可视化管理

8. 提供定制服务，可根据客户需求定制功能，如自动清针、自动报警等。

9. 大数据管理软件

针对晶圆级测试中的批量数据，和创联合亦推出了大数据管理软件，与晶圆级自动测试软件平台相结合，使得数据跟踪和管理更加系统化。工程师可以更容易地收集、分析和报告测试数据，从而优化测试流程，并作出基于数据的设计改进决策。和创的大数据管理软件具有以下功能和显著优势：

ü 支持晶圆级大批量数据管理，无缝对接和创软件平台

ü 支持自定义角色，自定义权限，保障数据安全

ü 内置多种标准算法统计（如直方图、高斯分布图、箱线图等），同时支持自定义算法拓展

ü 支持测试数据完美还原，器件数据矢量查看、自定义叠加对比、测试wafermap二次分Bin、汇总文件导出等功能

ü 定制服务，按照客户要求偏好敏捷部署、保密开发。

10. 视觉大模型系统

针对客户的视觉需求，我们完整开发视觉大模型系统。

ü 可适配在片晶圆测试不同的视觉模型需求（如器件编号、器件表面状态）。

ü 支持快速导入资源，自动降噪，智能去重，简单标注，一键快速生成新模型

ü 无缝对接和创测试平台，快速准确识别器件上视觉结果（如chipid、器件特征）

ü 支持编程语言交互程控(python/c/c++/c#/java)，适配多显示器场景